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焊接方法及工艺流程在芯片封装的应用
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 板上芯片（Chip ..
中兴通讯计划在英国推出自主品牌手机
中国制造商中兴通讯正计划打破这种局面，推出自有品牌的手机。中兴通讯已经与美国移动和无线设备的分销公司Brightpoint旗下欧洲子公司达成的协议，计划于今年晚些时候在英国销售其自有品牌的手机。 中兴通讯的白标策略及其采用Android操作平台的做法让该公司成为世界..
PCB设计中EMC电源注意事项
1.完整电源平面与地平面，电源平面相对相邻的地平面内缩20倍层间距。 2.整板边缘有地，并使用规则过孔连接各层地。 3.表底层走电源时，电源与地回路面积越小越好。 4.电源区域/信号区域，单点接地，不同相邻电源平面重叠容易引入噪声，尽量避免。 5.贴片电容..
微软重申不会将WP7用于平板电脑
微软WindowsPhone业务总裁安迪里斯（AndyLees）今日在微软全球合作伙伴会议上再次强调，公司不会将WP7系统用于平板电脑。 里斯称，微软认为平板电脑也是一种PC电脑，而在PC电脑中使用移动操作系统与公司长期以来的设计理念不相符。它认为pcb抄板应该配备功能更新更全..
汽车电子厂商热情拥抱便携式媒体技术
前在拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES)让人们能够洞察未来车载信息娱乐系统市场的发展，它显示汽车电子供应商最终将拥抱便携式媒体技术。 汽车市场仍然在试图翻版“iPod效应”，这给传统的信息娱乐系统供应商带来了若干头痛的问题。实际上，没有人知道这种技术将多..
俄罗斯机床工业发展现状及市场机遇
日前，中国机床工具工业协会参观了在莫斯科举办的“俄罗斯国际机床设备和金属加工业展览会MATALLOOBRABOTKA 2011”，对俄罗斯机床工业发展进行了考察。据俄罗斯机床协会介绍，2008～2009年，受金融危机影响，俄罗斯机床工业严重下滑，2010年下半年开始回升。2010年随着俄..
采用FPGA实现100G光传送网
供应商、企业以及服务提供商认为100G系统最终会在市场上得到真正实施。推动其实施的主要力量是用户持续不断的宽带需求。各种标准组织正在制定传送网和以太网以及光接口100G标准。对于希望在标准发布之前，先期设计100G系统的开发人员而言，FPGA由于自身的灵活性而发挥了..
2011年芯片设备销量将同比增长12%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周二发布年中预测称，今年全球半导体制造设备销售额将达到443.3亿美元，同比增长12.1%。 SEMI表示，20111年将是半导体业界历史上支出第二高年份，仅次于2000年的480亿美元，并且也是晶圆处理设备支出最高的一年。 SEMI预计，2012..
PCB抄板中的BOM清单制作了解
在BOM清单制作中，需要明确标示的内容包括元件名称、元件规格、元件位置编号、元件材料编号、元件材料规格、元件形状及形状码等等。 在PCB拆板时，由于会把完好的原板拆分成光板与元器件，所以，在拆板中进行BOM清单制作的准备工作很重要。准备过程其实很简单，专业的..
花旗环球证券下调健鼎盈利预测
花旗环球证券表示，由于DRAM模块、HDD、以及TFT面板需求走弱，加上HDI板价格压力，健鼎（3044-TW）第2季恐难达阵，第3季也将仅是持平，因此重申卖出评等，并将目标价从127元下修到116元。 花旗环球证券指出，健鼎第2季业绩表现可能会让市场失望，自4月到5月起，营收都..