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浅谈pcb叠层
电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;对于两层板来说，..
日本VDEC采用SpringSoft VERDI侦错软件提升VLSI设计教育效率
VDEC在2010年4月经过审慎评估之后，选择了Verdi侦错系统。主要决策关键在于SpringSoft屡获嘉奖的侦错系统具备高效能、使用方便且为业界广泛采用。VDEC将部署Verdi系统的侦错自动化与分析功能，以提升该机构的研发效率。Verdi软件将成为VDEC数字电路设计的标准侦错平台，..
专用IC芯片解密AVR应用经验探讨
AVR与传统类型的单片机相比，在IC芯片解密技术中除了必须能实现原来的一些基本的功能，其在结构体系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善。 但使用更好的器件只是为设计实现一个好的系统创造了一个好的基础和可能性，如果还采用和沿袭以前传统的硬..
十二五规划热点仍然是IC设计业
本报记者戈清平报道 IC设计业：继承高歌猛进 据不完全统计，2010年我国集成电路（IC）设计业将实现550亿元的销售额，同比增长44.59%。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生表示：与此同时，企业利润也将实现大幅增长。 我国的IC设计业在过去10年..
IC技术不断发生新的变革将注重IP核应用
IC设计工业链上非常重要的一个环节，EDA供给商无疑对提高前辈的工艺技术起着助推器的作用。而工艺水平的不断晋升，也为EDA供给商带来了新的挑战。Synopsys（新思）首席营运主任及总裁陈志宽在ICCAD2010年会上指出：一是设计本钱越来越高，而且最大的本钱支出来自于软件和..
PCB瞬态干扰的抑制措施
为了避免瞬态干扰对PCB造成损伤，必须将这种瞬态干扰能量在非常短的时间内同电位均衡系统短接（引入大地），这一放电过程的放电电流最高可达到几千安。与此同时，需在设计PCB时加上瞬态抑制器件（或电路）在放电电流很大时也能将输出电压限定在尽可能低的数值上。 ..
PCB设计中的瞬态干扰及其危害
1.1PCB瞬态干扰 瞬态干扰是指由于直接静电放电（ESD）、电快速瞬变脉冲群（EFT）、电磁脉冲（EMP）、 雷击以及电路中电感负载或大型负载的通断产生的瞬时过电压或过电流（浪涌电压或电流）干扰信号。 其特点是：作用时间极短（最短可达到几纳秒），电压幅度..