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ESD产生的机理　　要防止ESD，首先必须知道ESD是什么以及ESD进入电子设备的过程。一个充电的导体接近另一个导体时，就有可能发生ESD。首先，两个导体之间会建立一个很强的电场，产生由电场引起的击穿。

技术支持 - Jenny - 2009-03-17 10:46:09

印制电路板设计中的工艺缺陷有焊盘的重叠、图形层的滥用、字符的乱放、单面焊盘孔径的设置、用填充块画焊盘等等

技术支持 - 不详 - 2008-09-08 09:52:30

对于射频干扰,箔层屏蔽最有效，对于高低频混合的干扰场，则要采用具有宽带覆盖功能的箔层加编织网的组合屏蔽方式

技术支持 - admin - 2008-09-06 17:47:47

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