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Cadence Allegro 16.3 PCB 和IC 封装设计新技术研讨会
来自Cadence美国、中国和我们的合作伙伴们将与您分享Cadence最新PCB与IC封装技术发展趋势、产品路线图、技术讲解与演示和使用心得。 主题 Allegro 16.3 new features and roadmap Customer Keynote to share experience and success enabled by Cadence Al..
三星量产全球首款4G调制解调器
TeliaSonera是北欧最大的运营商，它准备明年在斯德哥尔摩开通首个LTE商用服务网络。 三星希望通过交易来增强LTE业务实力，在WiMax领域，三星也是领导者，控制了全球35％的WiMax市场。2007年，韩国公司最先在将移动宽带技术商业化。 三星电子执行副总裁兼移动通..
我国电子信息产业总规模居世界第二
6大领域将被重点培育 近年来，信息技术的广泛渗透和深度应用催生出一批新增长点。去年底以来，国际上一些大公司提出智慧地球的概念，实际上是新一代网络和信息技 术的深度应用，信息化与工业化的深度融合。这一理念受到全世界的广泛关注。对此，李毅中指出：我们..
丝印前处理对PCB外观的影响
【关健词】丝印前处理 优化 预防 压力 1、概述 随着印制板制造技术的快速发展，用户现在不仅对印制板的内在质量（内在质量是指孔电阻、铜箔厚度、通断测试、可焊性等）要求愈来愈高，还对印制板的外观提出了更高的要求，比如：油墨颜色要均匀无杂质、铜层表面..
印制板技术水平的标志
在两个焊盘之间布设一根导线,为低密度印制板，其导线宽度大于O.3mm。 在两个焊盘之间布设两根导线,为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。 在两个焊盘之间布设三根导线,为高密度印制板，其导线宽度为O.1--O.15mm。 若在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高..
铜陵经济技术开发区赴台推介PCB产业园及招商项目
副市长、铜陵经济技术开发区管委会主任崔玉奇参加赴台投资促进和合作交流活动。崔玉奇专程拜会了台湾电路板协会总干事赖家强，并与协会各部门负责人进行座 谈。台湾电路板协会表示，将组织相关会员企业到铜陵参观考察开发区PCB产业园，积极寻求投资合作机遇。崔玉奇..
回流焊的发展趋势
SMT 技术提出了重大的挑战，也因此使 SM 得致到飞速发展的机会。 IC 发展到 0.5mm 0.4mm.0.3mm 脚距； BGA 已被广泛采用， CSP 也崭露头角，并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊..
全球半导体业的进程并未减慢
全球半导体业的进程并未减慢 市场的增速减缓，尽管半导体业的进步已由技术推动转向市场推动。投资减少，但是全球半导体业的进程并未减慢。如 09 年底进入 32 纳米制程及 2010 年开始 28 纳米制程的量产 按工艺路线图是 2011 年进入 22 纳米
SMT测试技术探讨
根据测试方式的不同，测试技术可分为非接触式测试和接触式测试。非接触式测试已从人工目测发展到自动光学检查（Automatic Optics Inspector 简称AOI）、自动射线检测（AutomaticX-rayInspector 简称AXI） 而接触式测试则可分为在线测试和功能测试两大类。本文将对各..
SMT环境中的最新复杂技术
CSP应用 如今人们常见的一种关键技术是CSP（图1）。CSP技术的魅力在于它具有诸多优点，如减小封装尺寸、增加针数、功能∕性能增强以及封装的可返工性等。CSP的高效优点体现在：用于板级组装时，能够跨出细间距（细至0.075mm）周边封装的界限，进入较大间距（1，0..