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【pcb抄板】中国电源管理芯片市场销售额首次出现下滑
芯片销售额为139.2亿元，与2008年同期的161.3亿元销售额相比下滑13.7%，中国电源管理芯片市场首次出现大幅下滑，在经历2008年金融危机和行业不景气的双重影响之后，2009年上半年中国电源管理芯片市场遭受了更为直接的上游整机产品产量大幅下滑的打击。2009年，金融危机的..
抱团过冬，半导体企业掀起重组浪潮
近日，恩智浦与电视芯片企业泰鼎微电子(Trident)宣布，合并双方数字电视和机顶盒事业部。泰鼎将并购恩智浦旗下的机顶盒(STB)、电视芯片产品线及IP业务;恩智浦则通过合并该项业务加3000万美元获得泰鼎公司60%的股份。在半导体产业增速不断放缓的近几年中，特别是在国..
微连接技术
1．丝材健合（wire-bonding） 这种方法把普通的焊接能源（热压、超声或两者结合）与健合的特殊工具及工艺（球-劈刀法、楔-楔法）相结合，形成了不同的健合方法，从而实现了直径为10～200m的金属丝与芯片电极－金属膜之间的连接。 （1）丝材热压键合 这是最早用..
封装大厂日月光4C产品的先驱
3D IC SiP 技术实现多功能与高效能 从研发3D IC 技术的历史角度来看，日月光早在10 年前，就开始着手研究3D SiP 。为了要强化产品在系统功能上的需求，日月光于1999 年开始研究Stacked Die Package 的技术，将芯片堆栈上去，并于当年开始量产。随着终端消费性电子..
联发科全面冲刺WiMAX芯片 年底前出货
联发科表示，最新3款第二代IEEE 802.16e WiMAX芯片，通过多个严格检验，已经进入量产，年底前可出货。 联发科首度动态展示与其合作伙伴所制造的高整合度GSM/EDGE+WiMAX双模智能手机。此款手机设计成功整合WiMAX芯片、及效能已达世界级水准的联发科EDGE基频处理器..
芯片产能利用率又回复到金融危机之前的水平
ICInsight的McClean认为，今年第三季度的全球产能利用率可达88%，接近去年金融危机之前的水平。它还认为2007年的产能利用率达90%，一直维持到去年的前三个季度。之后2008 Q4下降到68%，2009 Q1为最低水平是57%，到09 Q2由于OEM为补充库存而使产能利用率又回复到78%。..
芯片内错误预测新方法
采用一种配备电子失效模拟技术的被称作“近动态方程（peridynamic equations）”的新方法，工程师可以在流片之前，探测到会导致芯片裂缝、破裂和接口故障的设计缺陷。
FPGA的未来：不只是芯片的竞争
中国区的成果 实际上，张的这种顾虑完全是多虑的，翻开Xilinx最新财报，我们能看到最显着的一个变化：如下图所示，亚太区所占总销售额的比率已超越北美，上升为第一位，中国的FPGA工程师也随之有了较大规模的增长。当然，超越的原因与制造转移至亚太区的大趋势相..
美国承诺就半导体补贴政策向日本和中国施压
芯片厂商美光科技提出投诉后，美国政府承诺就日本最大电脑闪存厂商必尔达的补贴问题向日本和中国台湾施加压力。 美国贸易代表荣基克(Ron Kirk)向爱达荷州共和党参议员迈克卡拉普(Mike Crapo)致函，承诺会通过世界贸易组织以及单独会晤拥有半导体产业的国家，要求日本..