软性电路板市场商机与技术趋势

近年来，消费性电子产品的轻、薄、短小设计趋势，成为软性电路板市场增长的驱动力，目前软性电路板最大应用在手机及显示器等产品，未来软性电路板技术趋势，除强调轻量、高密度化外，新型基材、感光保护膜开发，皆是业者推动软性电路板发展的重要关键。

软性电路板(Flexible Print Circuit；FPC)为一可挠式铜箔基板，再经蚀刻加工工程，最后留下所需的线路，借此以作为电子产品讯号传输的媒介。软性电路板主要由绝缘基材、接着剂及铜箔导体所组成，当软性电路板上制造完线路后，必须在其上加1层覆盖膜保护(Coverlayer)，以防止铜线氧化，保护线路免受环境温、湿度影响变质。

近来由于上游原物料如电子级玻纤纱、布及铜箔基板（CCL ）售价走弱更使PCB受惠。但同时由于金价上扬，也对PCB厂不利，尤其是生产集成电路（IC）基板厂，景硕科技就曾因此遭外资券商调降评等致股价重挫，但景硕强调并没想象严重；兼具PCB、IC基板的欣兴电子也指出，金占非覆晶（Flip Chip）载板的IC基板的成本约10%到15%，传统PCB更仅占2%到4%,不会造成太大影响。

由于软性电路板本身具轻薄、可靠性佳等特性，最早在60年代开始便逐渐取代传统电子线路，美国将其应用在航天及军事...等用途，70年代末期开始，日本渐将软性电路板应用在消费性产品，例如计算器、照相机、汽车音响、打印机...等产品，90年代后，在可携式消费性电子通讯产品强调轻、薄设计下，打开了软性电路板新的应用机会，包括手机、PDA、笔记本电脑都是其主要应用市场。