PCB波峰焊助焊剂优化可焊接性

　　针对标准和较厚高密度印制电路板的无铅（标准SAC和低银的SAC合金）和共晶锡铅焊接应用等问题，确信电最新推出了优化可焊接性的醇基助焊剂产品--ALPHA EF-6103。“ALPHA  EF-6103是当今热销产品EF-6100和EF6100-P波峰焊助焊剂的升级版本。它使用新的中间媒质来提高产品活性和在线针测的测试效率，同时保持产品的高可靠性。”确信电子波峰焊接材料全球产品经理Mike Murphy说，“一些大型的原始设备制造商(OEM)和EMS公司已在其封装产品上完成对这种新助焊剂产品的认证检测。ALPHA  EF-6103在各种同类波峰焊接助焊剂产品中是最佳的选择。”ALPHA EF-6103能最大程度降低底面QFP封装的桥连，同时实现优良的针测、填孔和锡球的性能。此外，其无铅焊点外观，残留物分布均匀、不粘黏。