模拟晶圆代工模式能否行得通？

        理论上，数字芯片可以在不同制造厂之间换来换去。例如，一个芯片组可以在IBM的工厂里生产，也可以由台积电或中芯国际制造。

        鉴于通过芯片可以克隆出一个“掩膜组”，1984年美国颁布了半导体保护法(SPA)，明确规定这种复制行为是非法的。这样一来，即使有人能够偷到你的设计，也无法批量制造并公开销售。    

        但对于模拟器件，上面的情况就不适用了。模拟和混合信号器件的生产线都是专用的。一般而言，不从头开始重新校正工艺，它们是不能变换生产线的。    

        原因很简单。模拟器件不是以“二进制”状态下线的。观察分立的模拟器件，你会发现他们是以一定范围的数值下线的。分立式器件制造商要做的是针对不同市场对它们进行分选分类。    

        我们可以把模拟IC看作是数百乃至数百万个小模拟器件的集合。每一个小器件都有自己的钟形曲线(bellcurve)，你必需使整个集合都“符合规范”，才能让IC正常工作。    

        若以后你准备再启动这条生产线，就必需对之进行重新校正。如果是同一批员工，并拥有以前的工艺数据，这倒不是什么难事。

        另一方面，如果你没有自己的生产线而要仰赖晶圆代工商，就面临以下几个问题：1)不保证工具组相同；2)不保证生产线工人相同；3)不保证数据库完整。    

        你会发现，制造出一个合格的好器件所需的详细技术知识掌握在你的晶圆代工合作伙伴手里。换言之，你必然陷入与晶圆代工商的垄断关系中。因此，在成本和风险方面，这和你实际拥有这家制造厂没有什么区别。考虑到这一点，晶圆代工商的优势即刻就消失了。

        这就是模拟/混合信号晶圆代工市场始终无法扩大的原因。不过，低端非关键性器件或许是个例外。因为这种情况下，器件制造商不在乎掌握制造与否。或许有一天，TI、ADI及其它厂商会把它们的顶尖模拟/混合信号器件移交给晶圆代工厂制造，不过那还需要很长一段时间，可能是我们退休之后的事了。

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