今年半导体制造设备支出达389亿美元 同比下降11.6%

年继续，并有望在今年下半年出现全面逆转的局势。我们的这些假设立足于主要半导体制造商公布的雄心勃勃的支出计划。不过其中也存在部分产能扩张计划将从2012年下半年推迟至2013年的可能。”www.xlbcb.com
　　Gartner的分析师表示，全球半导体制造设备支出将于2013年重拾两位数增长速度，届时总支出预计将达430亿美元，较2012年增长10.5%。预计2012年全球半导体资本支出总额为609亿美元，较2011年658亿美元下降7.3%。预计2013年的资本支出增幅将为3.5%。
　　Gartner的资本支出的预测涵盖了半导体制造商所有形式的总资本支出，包括代工、后端装配和测试服务公司。这项研究的基础是该行业对新的、升级的设施要求（以满足半导体生产的预测需求）。资本支出显示该行业的支出总额，具体涉及设备与新设施，以及土地、建筑物、家具等方面。资本设备支出包括涉及芯片处理、检查、测试和封装所需的所有设备。