手机用电路板三季度可热销

    随着新产品的大量出炉，手机用PCB出货前景相对乐观，其中尤以高密度连接板（HDI）最受瞩目。
    而软板近期出货也开始增温，除了智能型手机外，包括平板计算机、数字相机等，均成为带动营运成长主要的需求动力。
    从整体大环境来看，PCB业订单需求逐渐转热，且关键原材料之一的铜箔基板价格走跌，使得PCB厂商已具备产品利差扩大的先天优势。
    再从次产业的表现观察，其中NB（笔记型计算机）市况逐渐好转，配合返校潮前提前拉货，厂商出货转趋畅旺，但NB板因调价效应使得第三季预期出货成长率将不及NB厂；光电板出货小幅增温；仅手机板厂预期将可显著成长。