十二五进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展

　　在“十二五”开局之年，软件和集成电路工业成为首个享受国家政策搀扶的战略性新兴工业。国务院宣布的软件和集成电路“国六条”，进一步鼓励软件工业和集成电路工业发展。
　　新政策有利于行业发展
　　月12日，国务院常务会议确定了鼓励软件工业和集成电路工业发展的6项措施，包括：强化投融资支持；加大对研究开发的支持力度；实施税收优惠；加强人才培养和引进；严格落实软件和集成电路知识产权保护轨制，依法打击各类侵权行为；加强市场引导，规范市场秩序。此次会议被视为软件和集成电路工业所翘首期待“新18号文件”的热身与铺垫。国务院上一次发布工业搀扶政策可以追溯到10年前，2000年《鼓励软件工业和集成电路工业发展的若干政策》？穴称“18号文”？雪的出台，为软件及集成电路工业的第一个黄金十年的发展提供了强劲的动力。
　　将新旧政策进行对比，电子制造市场研究公司ｉＳｕｐｐｌｉ高级分析师顾文军指出，新政策已经从针对企业上升到面向整个行业发展，可以说是从点到面的奔腾。“2000年发布的18号文件更加夸大企业的发展，特别针对大企业。这和当时的市场环境有关，行业刚刚开始起步。最新发布的6项措施是对整个行业的搀扶。新文件更符合行业的整体发展。”未来5年，中国集成电路工业发展的特点与“十五”期间有所不同：集成电路行业从“十一五”的一味做大，变身成为“十二五”期间的“做大做强”。
　　将迎一波并购重组高潮
　　工信部主管司局的领导提出，将努力打破资金、技术、市场、人才和政策瓶颈，在对集成电路工业加大投入的同时，“十二五”期间将鼎力推进企业吞并重组，培育形成具有国际竞争力的企业，实现工业群体性跃升发展。
　　顾文军称，在“十二五”期间，企业整合将是软件和集成电路行业的主旋律。行业将会迎来一波“并购重组”高潮，行业龙头会陆续泛起，工业集中度将会得到晋升。
　　顾文军分析，通过资本捆绑的另一个好处，是可以令行业抱团。中国集成电路行业仍是小企业多，而且分散不抱团。台湾芯片设计公司联发科就是绝佳一例，中国台湾方面不久前出台一系列集成电路搀扶发展政策，联发科依据新政策吞并收购了几家公司，进步了自己的实力。而目前恰是中国软件和集成电路工业吞并重组整合的时机，有了政策支持和资金支持，龙头企业通过吞并重组做大做强，为接下来与全球集成电路企业竞争做好预备。
　　马太效应将愈加显着
　　集成电路行业有一个规律，企业要想具备持续的赢利能力，就必需进入国际市场前列。顾文军告诉商报记者：“通过政策的搀扶、企业的吞并，‘马太效应’会愈加显着。未来五年，集成电路行业各个环节都将泛起具有国际竞争力的企业，特别是行业中的前五名企业。以芯片行业为例，中芯国际、华力、宏力等公司都是黑马，有望与全球集成电路企业竞争。”
　　顾文军的观点得到了部门印证。据悉，中芯国际计划在未来5年内实现年销售收入50亿美元，成为全球第二大晶圆代工企业。为此，中芯国际力争在5年内实现工艺技术的三级跳，以缩短自己与最大竞争对手之间约5年的工艺技术差距。按照规划，中芯国际65／55纳米工艺将在2010－2011年实现量产，45／40纳米工艺在2011－2012年实现量产，32纳米工艺将在2013－2014年实现量产。同时，中芯国际也把海内市场作为自己发展的基石。中芯国际总裁兼首席执行官王宁国表示：“中芯国际的目标是占据中国晶圆代工市场40％－50％的份额。届时，中芯国际在中国市场的营收将达到20亿－25亿美元。”
　　不少专家表示，国务院常务会议传递的信号是个“大喜事”，新政一旦强化落实，有望开启中国半导体、软件业未来发展的黄金10年。