大陆代工产能与需求的“缺口”呈扩大之势

　　“今年TSMC资本支出将达60亿美元，其中8亿美元集中在研发，50多亿美元的支出主要用于扩充提高前辈工艺和成熟工艺的产能。因提高前辈工艺设备比较贵，所以支出占比较大。”TSMC（台积电）中国区业务发展副总经理罗镇球在ICCAD2010年会上对《中国电子报》记者表示，“台积电已占全球代工市场的半壁山河，在提高前辈工艺方面，65nm工艺的市场据有率达70%，40nm工艺据有率则超过85%。”
　　今年中国大陆代工产能与需求的“缺口”呈扩大之势，如何进一步晋升代工能力成为中国大陆代产业成长的枢纽。“对代工厂来说，最重要的是要做好4件事：一是工艺要好，这要做很大的投资。二是出产效率，包括出产周期、良率和总产能。三是服务。假如自己IP核不够的话，可以与合作伙伴一起，为客户提供好的建议，让客户用对东西、用对方法。这是做晶圆代工一定要正视的。四是资金。跟着工艺的不断提高，需要投入大量的资金，否则研发、产能都跟不上。”罗镇球指出。
　　对于处于上升通道的中国大陆客户的需求，台积电天然也全力以赴。“今年中国大陆的100多家客户只有一家因需求量太大而无法知足之外，其他都保证了产能供应，未来还将持续扩大产能知足大陆客户需求。”罗镇球提到，“好比台积电上海8英寸厂的月产能目前是5万片，明年预计晋升至6万～7万片，后年中期将达到11万片。”
　　在提高前辈工艺方面，中国大陆客户已在批量应用65nm工艺，40nm工艺也有一些客户在用。罗镇球提到：“中国大陆最大的特色是运用了一些IP和设计服务公司，产品第一次流片就成功的百分比高于国际水平，我们的数字是70%，这表明中国大陆的设计能力有很大的提高。而向40nm、28nm工艺演变的进程，还要看产品应用是否真的有需要。”
　　罗镇球还指出，中国大陆IC设计业在三方面有潜力：一是大陆设计公司占据尺度先发上风，好比TD、数字电视尺度、移动支付、RFID等，这会比进入别的行业有更成功概率更大。二是依托大陆内需市场，好比平板电脑等移动互联网设备市场，IC设计公司可提供交钥匙解决方案，让系统设计公司可很快开发整机产品，并且价格公道的话，就能很快推向市场。既有中国市场的依托，还可以借机卖到东南亚、俄罗斯等地，远景广阔。三是大陆比较强的系统公司如华为、海尔等，为进步产品的技术含量，一定要做IC。由于有系统的依赖，成功率也会比较高。中国大陆IC设计企业未来的重点应是使产品具有国际竞争力，以介入全球竞争。