七步完成制作PCB抄板

    要说PCB抄板，真是让人又爱又恨，爱的是每一次设计抄板的过程和完成后的喜悦，恨的是别人来“抄板”自己。对于专业人士来说，反“抄板”要从根本出发，今天，来自龙人抄板的专业工程师就给大家分享一下抄板的详细步骤，各位工程师们可以根据这些步骤好好思考一下，怎么样才能有效的反抄板.....

    简单来说，PCB抄板的过程无非就是扫描目标电路板、详细记录元器件位置、拆下元器件制作BOM清单安排采购、扫描空板处理还原PCB抄板图文件、然后就是纸板、之后再将采购的元器件焊接到新制成的PCB超板上，最后测试完毕即可。

    详细步骤分析如下：
   1.拿到PCB抄板后，先在纸上详细记录所需数据：元气件的参数、位置、型号，尤其是IC缺口的方向和二极管/三级管的方向。建议对两张元气件位置进行拍照留存。

   2.拆掉所有器多层板抄板件，去除PAD孔里的锡。用酒精清洗PCB，然后扫描，此时像素最好调高一点。接着，用水砂纸轻轻打磨顶层和底层直到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。（PS.PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直）。

   3.调整画布的明暗度、对比度，使有铜膜和没有铜膜的部分产生强烈对比，把次图转为黑白，检查线条是否清晰，如果不，重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题可以修正。

   4.将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，此时两层的PAD和VIA的位置基本重合的话，表明前几步做的很好，若有偏差，则重复第三步。

   5.将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，即黄色的那层，你在TOP层描线就行，然后根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。一直重复直到制好每一层。

   6.在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图。

   7.用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1），把胶片放到原PCB板上，比较是否有误。

   通过以上七个步骤，一块全新的PCB抄板就诞生了，并且和原板一模一样，但是这样还不算大功告成，还要进行测试，其电子性能是否和原板一样，如果一样，那么一块完整的PCB抄板就做出来了，当然，实际操作起来远没有说起来这么轻松简单，PCB抄板是一项非常考验耐心和细心的技术，尤其是对于多层板，更需要反复的检查和重复工作，才能达到完整的效果。