国内半导体业持续向好 PCB抄板发展空间大

从全球范围来看，半导体产业增速逐渐放缓，但中国却仍然是一个空间巨大的高新技术产业。尤其近年来中国半导体行业持续快速增长，中国市场已成为全球半导体市场复苏的主要推动力之一。集成电路产业从芯片设计、制造和封装等环节都面临着重大的发展机遇，未来十年将是国内半导体厂商在全球的竞争舞台上更多崭露头脚的十年。但从目前来看，芯片作为第一大进口商品，其国产化进程急需加快，作为专业的PCB抄板公司，不仅需要在抄板领域积极探索，还应在PCB设计、芯片解密、IC反向设计、软硬件开发等方面积极布局，完善产业链，扩大发展空间。
　　半导体行业复苏 中国迎机遇
　　近几年来，由于中国大陆迅速增长的市场、相对低廉的劳动成本以及来自中国大学大量培育的新工程师、产业优惠政策等因素，全球半导体产业逐渐向中国大陆转移，国家对集成电路产业的扶持又不遗余力，因此专业人士认为，集成电路产业从芯片设计、制造和封装等环节都面临着重大的发展机遇。据中国半导体行业协会统计，2015年上半年中国集成电路产业在设计业、制造业快速增长带动下增速较快，上半年中国集成电路产业销售额为1591.6 亿元，同比增长18.9％。其中，设计业销售额为550.2亿元，同比增长28.5％；制造业销售额395.9亿元，同比增长21.4％；封装测试业销售额645.5亿元，同比增长10.5％。
　　中国市场的旺盛需求成为全球半导体市场的主要推手之一。中国半导体企业的数量与规模都在持续增长，然而中国以外的全球半导体企业仍然是目前中国市场主要的半导体供应商。 如何快速提升中国半导体企业实力，促使其步入全球第一梯队，成为目前首要解决的问题。
　　PCB抄板助力中国半导体产业发展后来居上
　　作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升，产业链日渐成熟，这无疑为我国半导体产业发展提供了机遇。中国半导体产业迎来新的黄金发展期，国内企业如何把握这一机遇？技术水平和创新能力仍然是关键。致远PCB工作室负责人认为，并购在一定程度上可以缓解国内核心技术缺乏的现状，但核心技术买不来，未来中国集成电路的发展最终需要依赖自主研发，因此通过一切方法提升技术实力才是关键。PCB抄板技术，通过对已有电子产品的反向研究，可以对其优秀设计和制造工艺进行消化吸收，将之内化为自身的实力，再结合自身的创新元素进行正向研发，这种反向技术手段不仅可以快速提升相关技术水平，还能为正向研发提供技术支持和参考借鉴，可有效降低研发成本，缩短研发周期。
　　基于独特的本土市场和当前所面临的创新机遇，中国的半导体产业完全有可能借此机会“弯道”超车。竞争和超越是全世界半导体领域的常态，中国企业要后来居上，需要针对自身国情调整战略布局，在自身优势领域进行重点突破。PCB抄板技术从逆向思维出发，以反向研究促进正向设计能力的提升，在中国半导体核心技术缺乏的国情之下，无疑是一条加速通道。